2025年南昌航空大学专升本各专业录取最低分如下表所示，其中电子科学与技术专业一志愿录取最低分346.148，光电信息科学与工程专业一志愿录取最低分301.15，电子封装技术专业一志愿录取最低分302.13。

2025年南昌航空大学专升本各专业录取最低分

专业介绍

　　电子封装技术

　　南昌航空大学是我国第6所获批开设电子封装技术专业的省属本科院校。本专业为江西省一流专业，在第二轮江西省专业综合评价中排名第一，2021年参加江西省专业综合评价，被评为5星级专业，具有相关学科的硕士学位授予权及硕士推免资格。本专业根植于航空宇航科学与技术领域，以高可靠半导体芯片封装技术为导向，立足江西，面向全国，致力于填补我国先进封装技术领域人才缺口，旨在培养理论基础扎实、专业知识面广、实践能力强的复合型创新型高级专门人才。

　　主要课程：半导体物理基础、电子器件结构及设计、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性、电子封装建模与仿真等。

　　就业领域：毕业生可在国防电子信息、航空航天等领域从事半导体芯片及电子产品的封装设计制造、可靠性检测等相关工作。同时可基于本专业攻读集成电路、电子信息、封装材料等方向硕士学位。基于国家半导体电子行业发展现状，电子封装技术专业毕业生将拥有广阔就业前景及读研深造环境，成为推动我国先进电子封装技术领域发展的中坚力量。

　　飞行器制造工程

　　飞行器制造工程专业的前身——飞机制造专业创办于1956年，2000年更名后专业名一直沿用至今。2002年被评为国防科工委重点建设专业，2004年被评为江西省本科品牌专业，2008年被评为江西省高校特色专业，2021年入选国家一流本科专业建设点。

　　培养目标：围绕航空航天国家战略产业，立足江西、面向全国，培养拥护党的基本路线，热爱航空航天事业，具有良好的人文素养、职业道德、自主学习意识与终身学习能力，具备一定的国际视野和创新能力，系统掌握飞行器制造基础理论、专业知识和工程技术的复合型创新型高级专门人才。

　　师资队伍：飞行器制造工程专业现有人员15人，其中教授4人，副教授3人;硕士生导师8人，博士生导师2人，博士学位获得者12人。专任教师中，国家级人才1人，省部级人才2人。

　　主干课程：航空材料与热处理、机械工程控制基础、飞机构造、机械制造基础、飞机钣金成形原理与工艺、飞机装配原理与工艺、航空数字化制造与装配、飞机工艺装备等。

　　实验室建设：本专业建有航空制造先进实验中心，该实验中心包括飞机钣金成形实验室、飞机铆接装配实验室、飞机数字化装配实验室等用于本科教学和硕士研究生培养的6个专业实验室和若干研究室。

　　教学改革与科研成果：近五年该专业教师承担各类教改课题10余项，出版自编教材4部，发表教改论文多篇，获省一流课程2门，获得省部级科研成果奖4项，承担国家级项目10余项，承担省部级科研课题20余项，发表学术论文100余篇，被SC1、EI收录60余篇，授权国家发明专利近20余项，出版专著4部。

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